配资一流股票配资门户 营收同比大跌20%，晶升股份急购为准智能补链强链，能否对冲光伏疲软、打开新的成长空间？
本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋配资一流股票配资门户
来源 | 时代商业研究院
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
在半导体行业并购重组热度持续攀升的背景下，产业整合正加速推进。
9 月 9 日，半导体专用设备厂商晶升股份（688478.SH）公告披露，公司拟收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称"为准智能"）的 100% 股权。
值得关注的是，这一并购动作背后，是双方业绩的鲜明反差：今年上半年，晶升股份的营收和归母净利润双双同比下滑，并由盈转亏；标的公司为准智能则是一家无线通信领域测试设备企业，同期净利润达 2809.41 万元。
当前半导体行业正站在周期波动与国产化提速的交叉节点，这场并购能否成为晶升股份扭转业绩颓势的关键？这始终牵动着资本市场的神经。
9 月 12 — 19 日，就行业竞争、并购整合等问题，时代商业研究院向晶升股份发函并致电询问。其工作人员在电话中回应称，目前公司正处于并购重组阶段，暂时不方便接受媒体采访及调研。
受光伏业务拖累，净利润由盈转亏
晶升股份主要从事晶体生长设备的研发生产，产品覆盖碳化硅半导体及光伏设备，业务直接横跨光伏、半导体两大赛道。
其中，晶升股份半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及 90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。此外，该公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于 6 — 8 英寸碳化硅单晶衬底，深度契合第三代半导体发展方向。
从行业大环境看，市场增长确定性明确。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达 1255 亿美元，同比增长 7.4%，2026 年有望进一步攀升至 1381 亿美元。同时，半导体硅片因成本优化持续向大尺寸演进，12 英寸硅片已占据市场主要份额，直接催生对大尺寸单晶硅生长设备的旺盛需求。
然而，在行业红利下，晶升股份的业绩表现却不尽如人意。2023 — 2024 年，晶升股份的营收始终徘徊在 4 亿元附近，归母净利润则有所下滑。2025 年上半年，其业绩颓势愈加明显，营收同比下降 20.29%，归母净利润同比下降 121.29%，由盈转亏，亏损额达 745 万元。
对于净利润亏损的原因，晶升股份在投资机构调研时解释称，2025 年上半年公司净利润出现阶段性下滑，主要是行业周期性波动叠加当期验收产品结构的暂时性变化，光伏产品占比较高且毛利下降，从而对整体利润造成了压力。随着半导体硅行业的复苏以及 12 英寸碳化硅技术的突破，公司业务结构将逐步优化。
对于拖累利润的光伏设备业务，晶升股份则在半年报中进一步说明，光伏组件销售价格受行业产能过剩、技术迭代加速及央企集中采购机制影响显著，销售价格出现显著下滑的情况，部分订单签订后，因原材料价格波动、销售预测订单不及预期等因素，公司出现合同价格与生产成本倒挂现象。
为何瞄准无线通信测试市场？
面对短期业绩压力，晶升股份在半年报中表示，公司将在具有新增长潜力的协同业务领域积极探索，布局晶体生长设备以外的半导体领域其他产品；同时，公司会加大研发投入，加速 CVD 设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换，并推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程，以丰富产品矩阵，满足客户的差异化需求。
在自研拓展之外，晶升股份更通过外部并购加速破局。9 月 9 日，晶升股份正式抛出并购计划，拟收购为准智能 100% 的股权。
作为无线通信领域测试设备的专业厂商，为准智能是国家级专精特新"小巨人"企业，核心产品涵盖无线信号综合测试仪、高精度直流程控电源，主打无线通信产品检测解决方案，广泛服务于通信、消费电子及汽车电子三大领域，与晶升股份的业务存在一定的差异。
公告显示，2023 — 2025 年上半年，为准智能的营业收入分别为 7073.16 万元、1.15 亿元、7392.71 万元，净利润分别为 111.14 万元、2752.90 万元、2809.41 万元，业绩呈稳健增长态势。
对于此次并购的目的，晶升股份在投资机构调研中表示，公司希望通过此次并购，将业务从上游延伸至终端应用领域，完成产业链垂直整合。为准智能已积累了大量下游芯片客户资源，能够帮助公司提前获取并理解终端应用领域客户需求，及时跟踪其产品性能趋势，从而优化上游设备研发，提升定制化解决方案与设备性能。同时，双方重合的客户群体可助力市场拓展与资源共享，进一步增强竞争力，而为准智能较为完善的海外渠道及服务网络，更能让公司以较低的成本加速海外布局，打开新增长空间。
在 9 月的投资者调研会议上，晶升股份还进一步阐述未来的发展路径：公司将继续保持高强度研发投入，推动半导体领域多元化产品布局，开辟新的盈利增长点。同时，公司不断完善内部管理和业务流程，强化精细化运营与降本增效措施，以提升整体盈利能力。此外，公司将积极把握产业链协同机会，通过战略合作及并购重组等合作模式，进一步增强综合竞争力和持续经营能力。
核心观点 : 密切跟踪业绩修复节奏
晶升股份当前面临的业绩压力，核心源于光伏业务产能过剩的拖累，而其重点布局的半导体设备业务，尚未能形成有效支撑以填补营收缺口，业绩阵痛特征显著。
在此背景下，晶升股份与为准智能分属设备制造与测试服务两大不同领域，业务模式存在一定的差异，且晶升股份自身正处于业绩承压的关键阶段，并购后的业务协同落地、资源整合效率等核心问题，仍有待时间检验。
对于投资者而言，后续需重点关注两大核心方向：一是晶升股份半导体设备的订单落地进展，这直接决定其新增长极的培育速度；二是光伏设备市场的回暖态势，这将影响其传统业务的业绩修复节奏，两者共同决定了晶升股份整体业绩的改善预期。
（全文 2281 字）
免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用配资一流股票配资门户，并注明出处为"时代商业研究院"，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
汇盈策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
